雷军的贪婪时刻:两个月密集投资8家芯片公司

  原标题:雷军的贪婪时刻:两个月密集投资 8 家芯片公司,小米极速“补”芯!  

  看点:“投资公司”小米的造芯路:资本砸向 8 家芯片公司,能扶起澎湃 S2?

  文/韦世玮

  来源:智东西(ID:zhidxcom)  

  2020 年开篇不久,“投资公司”小米又开始有所行动了。

  巴菲特说:“别人贪婪时我恐惧,别人恐惧时我贪婪”,在全球经济陷入危机边缘的时刻,雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。

  从 1 月 16 日起,小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),简称小米长江产业基金,在短短两个多月内,先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷科技等八家半导体公司。

  这一波操作,距离 2019 年 11 月 19 日,小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此,小米供应链投资版图一隅,半导体布局已扩展至 19 家,覆盖 Wi-Fi 芯片、射频(RF)芯片、MCU 传感器和 FPGA 等多个领域。

  小米的造芯梦并未停止。

  去年 10 月,智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道,围绕小米的生态链和供应链投资战略,尤其是半导体领域进行了梳理。(《小米突围战:两年投资 12 家供应链企业的布局与厮杀,雷军还有多少底牌?》)

  小米在 2019 年第二季度财报中透露,截止 2019 年 6 月 30 日,其共投资公司超过 270 家,总账面价值 287 亿人民币,同比增长 20.8%。与此同时,截至 8 月 20 日,它已投资 12 家供应链公司,覆盖半导体到智能制造领域。

  其中,它所投资的 8 家半导体公司,不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力,同时也为它长期冲击芯片研发市场,打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。

  而这些,都是小米在澎湃 S2 芯片流产后,针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。

  随着小米在 2020 年以来的一系列投资动作,智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划,在探究小米在半导体领域的布局与进展的同时,也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。

  与此同时,小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布局玩法?长路漫漫,小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待?

雷军的贪婪时刻:两个月密集投资8家芯片公司

  01  

  2020 年连打“八枪”,加速半导体供应链投资

  今年 2 月,在小米开年首个产品发布会上,从太空旅走了一遭的旗舰机小米 10 再次引起行业热度,其中撑起产品性能的主角,也从高通骁龙 855 升级到了骁龙 865。

  骁龙 865“光环”加持的背面,是小米澎湃 S2“暗淡”的第三年。

  “自研芯片”一词,从 2017 年小米 5C 手机及其搭载的澎湃 S1 面世后,逐渐成为小米的又一软肋,而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。

  2018 年,自小米旗下的半导体公司松果电子重组,成立南京大鱼半导体后,小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。

  虽然在一年后,大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为 U1 的 NB-IoT SoC 芯片,面向物联网领域,内置 GPS 和 PA(功率放大器芯片),支持北斗 NB-IoT R13,却未在市场中掀起太大的浪花。回头看,不知从什么时候起,松果电子的官网也早已落满了灰,显示无法访问。

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  但与小米自研芯片进程缓慢相反的是,小米的半导体投资动作正逐渐加快。

  2018 年 1 月 23 日,小米旗下的紫米科技和雷军合伙创建的顺为资本,对从事集成电路(IC)研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资,交易金额数千万人民币,打响小米踏足半导体投资战场的第一枪。

  随后两年里,小米投资“引擎”不断加速,相继入股了云英谷科技、乐鑫科技、芯原微电子等 19 家半导体公司,覆盖显示驱动芯片、MCU 传感器、Wi-Fi 芯片和射频芯片等多个领域。其中,聚辰半导体、乐鑫科技和晶晨半导体 3 家公司,已成功在科创板上市。

  而小米的这股冲劲儿也延续到了 2020 年,并在市场展现出更猛的势头。

  自 1 月 16 日以来,小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),简称长江小米产业基金,在两个月内共投资了 8 家半导体公司,新增投资 7 家,远远超过以往频率。

  据公开信息统计,这 8 家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior(峰岹科技)、昂瑞微电子、翱捷科技、灵动微电子和瀚昕微电子。

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  1、帝奥微电子

  成立于 2010 年 2 月的帝奥微,是一家混合模拟半导体 IC 设计及制造公司,其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业,在正式创立帝奥微前,他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验,负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。

  目前,帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED 照明、医疗电子及工业电子等领域,提供相应的芯片解决方案,主要产品包括 LED 照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件,以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

  截至 2019 年 7 月 1 日,帝奥微已申请 65 项各类专利。其中,已授权发明专利 15 项、已授权实用新型专利 17 项。

  据江苏南通苏通科技产业园区管理委员会公开信息,2019 年 6 月 30 日,帝奥微已获得科创板上市入轨。

  而在 2020 年 1 月 16 日,帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资,其股东新增长江小米基金,持股 17.23%,但关于交易金额尚未披露。

  2、灵动微电子

  灵动微电子是一家 MCU 芯片及解决方案提供商,成立于 2011 年 3 月,其董事长兼 CEO 吴忠洁博士毕业于东南大学,有着多家大型芯片设计公司工作经验。

  在产品方面,灵动微电子基于 Arm Cortex-M0 及 Cortex-M3 内核,研发了 MM32 系列 MCU 产品,主要为F/L/W/SPIN/P五大系列,分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用,以及 OTP(One Time Programable)型 MCU。

  据了解,MM32 系列 MCU 产品已广泛应用于汽车电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。

  实际上,早在 2015 年 8 月 31 日,灵动微电子就已在新三板挂牌上市,但该公司在 2019 年发布公告称,其将于 3 月 14 日起终止股票挂牌,宣布退市。

  紧随着小米半导体产业链投资的扩大,小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的 MCU 技术优势上。今年 1 月 19 日,灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金,注册资本增至 5668 万元,增幅 19.88%。

  与此同时,小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。

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  3、芯百特微电子

  相比于小米投资的其他半导体公司,成立于 2018 年 10 月的芯百特则显得尤为年轻。

  据了解,该公司创始人兼 CEO 张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后,赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位,并在高通、TriQuint 和 RFaxis 公司有着十余年工作经验。同时,他也曾带领研发团队负责苹果 iPhone5/6 和德州仪器 WiFi 射频终端项目。

  芯百特主要利用高性能射频芯片技术,进行无线通讯射频器件的设计和研发,产品布局 5G、Wi-Fi 和 IoT 等领域,面向通讯设备、消费电子、汽车电子、医疗电子和智能设备等多个市场。

  目前,该公司已研发出 Wi-Fi 5 前端模块(FEM)、5G 通讯功率放大器和射频开关等产品,与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。

  今年 1 月 21 日,芯百特也披露其第一笔股权融资情况,长江小米产业基金投资 56.03 万人民币,持股占比 4.33%,成为该公司第七大股东。

  4、峰岹科技(Fortior)

  成立于 2010 年 5 月的峰岹科技,是一家较为低调的 IC 设计公司,主要研发电机驱动控制专用芯片。

  据调查,创始人兼 CEO 毕磊在 2012 年曾入选国家中组部的第八批“千人计划”,而 CTO 毕超在 2015 年同样也入选了第十一批“千人计划”,这是我国针对引进归国人才方面,所实行的一项重要人才政策。

  与此同时,毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE 高级会员,并曾担任新加坡科技局资深科学家,在电机技术领域有着丰富的研发经验。

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▲峰岹科技 CTO 毕超

  目前,峰岹科技在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。

  它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术,研发了直流无刷电机驱动全系列产品,包括三相 BLDC 专用控制芯片、单相 BLDC 专用控制芯片、电机专用 MCU 系列等,广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。

  2014 年 4 月,峰岹科技获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年 1 月 21 日公开的战略融资,则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资,其中小米投资 129.72 万人民币,股权占比 1.87%。

  5、昂瑞微电子

  对刚刚搬了新家的昂瑞微来说,小米在 2 月 20 日投资的 310.71 万人民币,无疑是个喜上加喜的好消息,在此之前,昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解,这笔投资后小米股权占比为 6.98%,成为昂瑞微的第三大股东。

  与此同时,这笔投资昂瑞微也将用于 5G 手机终端的射频前端芯片,以及新一代物联网 SoC 芯片的研发中。

  昂瑞微成立于 2012 年 7 月,是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。

  它通过长期积累的 CMOS、SiGe、GaAs 和 GaN 等射频工艺,面向手机终端和物联网领域,研发了 2G/3G/4G/5G 射频前端芯片、蓝牙低功耗(BLE)芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片,量产芯片已超过 200 款。

  据了解,昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域,客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL 和联想等在内的厂商。

  6、速通半导体

  与其他传统芯片厂商相比,成立于 2018 年 7 月的速通半导体也较为年轻,是一家 Wi-Fi 6 芯片设计公司,但它却是小米 2020 年半导体投资中唯一非新增投资的企业。

  实际上,长江小米产业基金在 2019 年 11 月 19 日就已入股速通半导体,成为该公司第六大股东,而这也是小米 2019 年在半导体领域的最后一笔投资。

  基于速通半导体在 Wi-Fi 6 领域的芯片研发技术,小米决定加大砝码,并于今年 2 月 20 日领投该公司的A轮融资,耀途资本跟投。至此,速通半导体的注册资本从最初的 1040 万人民币增长至 1300 万人民币,增幅 25%。

  除了进一步扩大工程研发团队外,速通半导体还计划将这笔投资用于 Wi-Fi 6 SoC 产品的研发和量产中。

  据悉,该公司的核心研发团队有着较为丰富的 Wi-Fi 6 标准化经验,此前已在全球范围内研发了超 20 款 Wi-Fi、蓝牙和蜂窝 4G 的无限 SoC 芯片组。

  现阶段,该公司亦正在加速下一代 Wi-Fi 6 芯片组的研发和量产工作,以进一步满足市场对 Wi-Fi 6 芯片的强劲需求。

  7、翱捷科技

  翱捷科技是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司,成立于 2015 年,并在 2017 年 8 月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资,阿里巴巴为第一大股东,持股 21.75%。

  有着丰富的融资历程的翱捷科技在今年 2 月 24 日,获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股,注册资本亦从 3.63 亿美元增长至 3.75 亿美元。其中,小米的认缴出资额为 519.17 万美元,占比 1.38%。

  据了解,翱捷科技创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学,还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷科技前,他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼 CEO。

  值得一提的是,该公司在 2017 年收购了 Marvell 公司的移动通信部门(MBU),成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。

  目前,翱捷科技的产品线已覆盖 2G/3G/4G/5G 和 IoT 在内的多制式通讯标准,并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi 芯片、LoRa 芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。

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  8、瀚昕微电子

  成立于 2017 年 3 月的瀚昕微电子,是一家快充协议芯片公司,包括数模混合芯片、电源芯片等。目前,该公司已拥有 LDO(low dropout regulator)、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和 USB 充电协议端口等多条业务产品线,广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。

  据了解,瀚昕微电子不仅与 TCL、SK 海力士在 2017 年达成了数千万战略投资合作,同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商,快充协议芯片的累计出货量已将近 1 亿颗。

  就在一周前的 3 月 10 日,长江小米产业基金宣布新增对外投资,正式入股瀚昕微电子,认缴出资 30.86 万人民币,持股占比 9.92%,成为该公司的第四大股东。

  与此同时,瀚昕微电子的注册资本也从原来的 277.78 万人民币,增长至 311.21 万人民币,增幅 12.04%。

  02  

  小米冲击半导体的重要武器:长江小米产业基金

  不难看出,小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链,一手产业链”投资路径相同,也将“鸡蛋”放在了两个篮子里,一个是自研芯片,一个是产业链投资。

  但从实际情况看来,小米的自研造芯路走的并不顺畅。

  据了解,小米在 2017 年推出的澎湃 S1 是一颗 64 位处理器,采用 28nm 制程工艺和八核心设计,并包含了 4 颗 2.2GHz 主频 A53 内核、4 颗 1.4GHz 主频 A53 内核,以及 4 核 Mali-T860 GPU。

  对于互联网起家的小米来说,澎湃 S1 的诞生虽然已很不容易,但雷军将小米半导体研发的第一枪打在了移动智能终端市场,那么这颗芯片与其他竞争对手相比,在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。

  随着坊间传言澎湃 2 芯片因无法突破功耗性能瓶颈,以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销,小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。

  虽然随着松果电子公司的重组,大鱼半导体在 2019 年与平头哥联合推出了 NB-IoT SoC 芯片,但却表现平平,未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。

  那么,雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗?目前看来,这个答案仍然是否定的。

  在产业链投资领域熟能生巧的小米,在过去两年多的时间里,渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路,从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。

  据智东西梳理发现,在过去两年小米投资的 19 家半导体公司中,其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外,还包括湖北小米长江产业基金合伙企业(简称长江小米产业基金)、江苏紫米电子技术有限公司(简称紫米科技)、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和 People Better。

  而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后,长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。

  据了解,该基金成立于 2017 年,基金目标规模 120 亿人民币,主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同,这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。

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  智东西发现,目前长江小米基金在企业工商信息查询平台上公开的对外投资共 24 笔,覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。

  其中,该基金半数以上的投资落在了半导体领域,共计 13 家,已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。

  目前看来,“天使投资人”雷军的半导体投资梦,正蓄足了力向前冲。

  03  

  从“造芯”到“投资芯”,小米面向 AIoT 的半导体野心

  2020 年,不仅是雷军宣布启动小米的“手机 +AIoT”双引擎战略后的第二年,同时也是小米造芯梦的第三年。

  现阶段,小米的半导体投资版图已布局 MCU、FPGA、RF、GaN 和 IP 等多个领域,逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到 IC 设计等全产业链覆盖。

  但不难发现,小米的造芯梦正在转舵,从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场,慢慢朝着物联网市场发展。

  最直接的体现在于,小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主,而自己的半导体投资重点则布局在应用范围更广泛的 AIoT 领域。

  例如,小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过 8 家,包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。

  这无疑是小米在 2018 年市场掀起的 AIoT 发展风口下,落的重要一步棋子。

  据市场研究机构艾媒咨询(iiMedia Research)报告数据,2018 年我国的 AIoT 硬件市场规模已达到 5000 亿元,而这一数据到 2020 年预计将突破万亿。

  随着 2019 年年初,雷军宣布要在未来 5 年内投入 100 亿人民币在 AIoT 领域,小米的研发投入费用亦逐年上升。

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  今年 2 月 13 日,小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至 2019 年 12 月 31 日止年度,小米的研发费用预期约为 70 亿人民币,并计划加大在 5G+AIoT 领域的重点投入,进一步扩大公司在 IoT 方面的优势。

  与此同时,截至 2020 年 12 月 31 日止年度,小米的研发费用预计将超过 100 亿人民币,比雷军在 2019 年承诺的 5 年内达到 100 亿研发投入提前了 4 年。相比之下,2017 年小米投入的研发费用仅为 31.51 亿,占总营收 2.75%。

  从另一角度看,小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说,小米即是那些半导体公司的“金主”之一,同时也是它们的重要客户。

  以小米在 2018 年 11 月投资的晶晨半导体为例,该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主,包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中,2018 年晶晨半导体对小米的销售金额约 2.62 亿人民币,占同期营收 11.06%。

  正是基于这一战略关系,小米的 AIoT 业务在 2019 财年中亦拿下了不错的成绩。

  据小米 2019 年 Q3 财报数据,截至 2019 年 9 月 30 日,小米 IoT 平台已连接的 IoT 设备(不包括智能手机及笔记本电脑)数达到 213.2 百万台,同比增长 62.0%。

  除此之外,小米的 IoT 与生活消费产品部分营收 156 亿元,同比增长 44.4%。其中,据奥维云网统计数据,小米电视在 2019 年第三季度中,以 16.9% 的市场占有率稳居国内出货量第一。

  由此看来,小米正以不断加速的半导体投资布局,彰显它在 AIoT 与造芯浪潮下勃勃野心。

  但小米的造芯路,光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后,小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来,小米要真正站上行业制高点,成为如雷军所说的一家“伟大的公司”,它依然缺少一颗“芯”。

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  04  

  结语:小米造芯路的成与败

  回看小米造芯的舆论场,一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑,一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。

  现阶段,就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言,其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面,小米仍在等着松果电子的“东山再起”,并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上;另一面,虽然小米正不断扩大半导体投资版图,却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。

  不可否认,小米投资半导体公司虽有助于自身 AIoT 业务的丰富与扩展,但归根结底,这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何?能否真正给小米带来技术创新?我们还不得而知。

  小米逐渐加速的半导体投资布局,在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力,丰富和壮大自身的 AIoT 业务。但从长期来看,小米雷军的造芯梦仍道阻且长。

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