腾讯数码讯（水蓝）随着荣耀 30S 发布时间的公布，首发新款麒麟 820 处理器似乎已经变得毫无悬念，并传出会采用 7nm 工艺和 A76 构架的说法。不过，正如我们此前披露的那样，华为还有性能更强的麒麟处理器登场。根据来自内部渠道透露的消息称，代号“丹佛（Denver）”的麒麟 820 还有高配版推出，至于研发代号则为“图森（Tucson）”，也就是传说中的麒麟 985。这意味着加上代号“巴尔的摩”麒麟旗舰处理器，华为在今年确有三款麒麟处理器登场。
高配版代号图森
实际上，荣耀 30S 首发的新款麒麟处理器在名称上一直众说纷纭，先后传出了诸如麒麟 820 或是麒麟 985 两种说法。而现在，似乎答案有了一些眉目。根据来自内部渠道的消息，即将在本月底推出的麒麟新款处理器的代号为“丹佛（Denver）”，并且还有一款代号为“图森（Tucson）”的新款处理器会是“丹佛（Denver）”的高配版，也就是传说中的麒麟 985。
如此一来，所谓麒麟 820 和麒麟 985 处理器的说法应该都是准确的，但实际上是分别为两款不同的处理器型号而已。只是由于内部人士没有透露两款处理器在参数和规格方面的信息，所以暂时不清楚高配的“图森”相比“丹佛”存在怎样的差异，或是在性能上有着怎样的升级。
或升级 6nm 工艺
而早在今年年初的时候，便有熟悉产业链的网友爆料麒麟 820 处理器会采用 6nm 工艺打造，预计会在今年第二季量产。因此，结合现在传出“图森”是“丹佛”高配置版本的情况下，或许意味着传说中的麒麟 985 处理器会升级为 6nm 工艺，至于 CPU 构架方面是否为麒麟 990 5G 的小改款暂时还没有确切的消息。
值得一提的是，还有华为/荣耀员工透露，这款代号“图森”的新款麒麟处理器原本计划在 2 月 24 日正式推出，但后来不知何故被取消了发布，并且也表示其名称为麒麟 985，但同样没有披露任何规格参数方面的信息。此外，由于今年秋季推出的 5nm 工艺麒麟旗舰处理器的代号为“巴尔的摩”，所以也就意味着加上“丹佛”和“图森”，华为今年会有三款处理器陆续登场，而麒麟 985（图森）则或许将在今年第二季与我们见面。
最快五月份登场
目前，考荣耀官方已经公布了荣耀 30S 首发的新款处理器的具体名称为麒麟 820，还拥有各维度领先的 5G 实力。目前传出的消息是会采用台积电 7nm 制程工艺和 A76 的 CPU 构架，而 GPU 部分则升级为 Mali-G77 MP8，集成有 5G 基带芯片，同时在 ISP 和 NPU 方面也有大幅度的提升。
而对于即将登场的荣耀 30S 或荣耀 30 系列，则网络上首次曝光了可信度较高的设计草图，最大的特色是像尼康金圈镜头那样为后置摄像头增添了金色的装饰线，同样保留了矩阵式的造型。据悉，荣耀 30S 将于 3 月 30 日发布，而荣耀 30 和 30 Pro 则有可能要到五月份推出，或许到时候会有“图森”处理器更多的信息被曝光，大家不妨一起拭目以待吧。
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